ZQ3500 BGA除锡植球自动化返修线 - 多功能BGA返修

产品参数

型号	ZQ3500
设备性能参数	作业方式	全自动
	送料方式	左进右出在线式
	BGA产品尺寸	min:5mmx5mm max:100mmx100mm
	预热台温度	≤200°C（可调）
	上部风区/除锡加热装量	≤400°C（可调）
	除锡残留	≤15%
	换线时间	30min
	锡球大小	0.3mm-0.76mm
	植球精度	偏差量小于1/3球径
	电源	AC:220±10%， 50/60HZ 1Φ
	模组重复定位精度	±0.01mm
	UPH	≥10pcs
	设备尺寸	4700x1500（含显示路2100）x1850（含三色灯2100）
	设备重量	5000KG
	人机权限	操作人员/维修人员/工程人员/管理人员四种权限模式
	安全	声光报警，报警信息提示，急停按钮，正面亚克力门带磁吸保护，设备运行过程中打开门设备会自动停机，漏电保护器，设备可靠接地